[发明专利]使用纳米喷射微结构对电介质材料层的无粘合剂粘合

权利要求书

1.一种粘合两个电介质材料的层(13₁，13₂)的方法，包括：

-为这些层中的至少一层的表面提供(21)微米级尺寸粘合元件和/或纳米级尺寸粘合元件(11，12)，所述粘合元件形成这些层的接触点；

-根据预期用途将这些层带入(22)到相互位置中；

-用入射电磁波(14)照射(23)表面被提供了粘合元件的那个层，所述入射电磁波的传播方向与所述层形成包括在70°和110°之间的角度，并且所述入射电磁波的波长是根据形成这些层的材料中的至少一种材料的吸收光谱来选择的；

-在所述粘合元件内、或在所述粘合元件的要与另一层接触的尖端附近，生成会聚光束；

-由所生成的光束形成的高强度焦斑(15)来加热和熔化(24)所述粘合元件和/或所述另一层；

-将这些层保持在所述相互位置，直到这些层(13₁，13₂)粘合。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合元件(11，12)在那个层(13₁，13₂)的表面上形成经图案化的微结构。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述粘合元件具有柱(11)和/或肋(12)的形式。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述粘合元件在所述入射电磁波的方向上的尺寸被设定在所述入射电磁波的波长的一半和所述入射电磁波的波长的几倍之间。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，这些层(13₁，13₂)由相同的材料制成。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，这些层(13₁，13₂)由不同的材料制成。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，表面被提供了粘合元件的那个层的材料属于包括塑料和热塑性塑料的组。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述两个层中的至少一层的材料包括吸收性染料或颜料。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括为这些层中的至少一层的表面提供经雕刻的微流体通道(10)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，根据预期用途将这些层带入(22)到相互位置中是在加热和熔化(34)所述粘合元件之后执行的。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，当根据预期用途将这些层带入(22)到相互位置中时，这些层被放置为在两个光学透明板之间直接接触。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：冷却该层的、与提供了所述粘合元件的所述表面相反的表面。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括至少对提供了所述粘合元件的所述表面进行预加热。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，为这些层中的至少一层的表面提供微米级尺寸粘合元件和/或纳米级尺寸粘合元件是通过对所述表面进行模制或湿压纹来执行的。

15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述粘合元件具有锥形形状，其中，它们的尺寸被选择为使得所述会聚光束被生成的位置靠近但高于所述粘合元件的要与所述另一层接触的尖端，并且其中，表面被提供了粘合元件的那个层由与所述另一层的材料相比具有更低损耗和/或更高熔化温度的材料制成。