[发明专利]测试插座以及导电颗粒有效
| 申请号： | 201880055925.2 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN111051894B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 郑永倍 | 申请（专利权）人： | 株式会社ISC |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道城南市中院区渴马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种测试插座及一种导电颗粒。特定而言，涉及一种被配置为置放于测试目标元件与检测装置之间以将测试目标元件的端子电连接至检测装置的衬垫的测试插座，其包含：多个导电部分分别设置在对应于测试目标元件的端子的位置处，其中多个导电颗粒布置于竖直方向上弹性绝缘材料中；以及绝缘支撑部分，设置于多个导电部分之间且使其彼此电绝缘，同时支撑多个导电部分，其中多个导电颗粒中至少一者包含：主体，包含金属材料且形成导电颗粒的外部；以及多个精细二氧化硅颗粒，牢固地耦接至多个导电部分的弹性绝缘材料，同时在多个精细二氧化硅颗粒的部分固定至主体内部且多个精细二氧化硅颗粒的其他部分自主体突出的状态下与弹性绝缘材料接触。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 插座 以及 导电 颗粒 | ||
【主权项】：
暂无信息
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