[发明专利]电荷俘获评价方法以及半导体元件有效
申请号: | 201880054957.0 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN111051903B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 角岛邦之;星井拓也;若林整;筒井一生;岩井洋;山本大贵 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;H01L21/338;H01L21/66;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 作为一个实施方式,提供一种电荷俘获评价方法以及半导体元件,包括以下步骤:对具有HEMT结构的半导体元件(1)的源电极(15)及漏电极(16)与基板(10)之间施加符号与阈值电压的符号相同且大小为阈值电压的大小以上的初始化电压,从陷阱能级中逐出已被俘获的电荷,来将俘获状态初始化;以及在俘获状态的初始化后,对在源电极(15)与漏电极(16)之间流动的电流进行监视,并对电荷捕获、电流崩塌及电荷放出中的至少一个进行评价。 | ||
搜索关键词: | 电荷 俘获 评价 方法 以及 半导体 元件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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