[发明专利]用于以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板的切割方法及其系统有效
| 申请号： | 201880054492.9 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN111432978B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡鄣懂;王中柯 | 申请（专利权）人： | 诚解电子私人有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K26/14;B23K37/04;H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 葛强;王刚 |
| 地址： | 新加坡，#0*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明包含通过雷射剥蚀工艺以雷射切单聚合物树脂铸模化合物基板成封装或芯片的系统及方法。用来夹住基板的金属夹具包含沟槽，以在切割期间使激光束穿透。内建的管道允许水在夹具周围的基座中循环，以在切割期间冷却基板。激光束能够伴随压缩的气体或空气穿过切割喷嘴，以冷却基板并移除碎屑。在切割工艺中能够使用脉冲激光束，从而可以实现以不同速度及雷射参数的多重通过组合。这允许了高速下的单次通过的单元切割。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 聚合物 树脂 铸模 化合物 基底 切割 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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