[发明专利]用于以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板的切割方法及其系统

权利要求书

1.一种由雷射剥蚀工艺来切割以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板成封装的系统，其包含：

一缓冲站(110)，包括加热板和气体喷射器，所述加热板以预热该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板，所述气体喷射器以快速冷却气体快速冷却该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板，以保留该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板在预热后的形状；

一雷射；

一夹具(200)，用来夹持该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板；

其中该雷射沿着嵌入该夹具(200)的沟槽切割，以及

其中该夹具(200)由经过具有一系列内部管道的底板循环的液体来冷却，其中，一切割喷嘴迫使压缩的空气或气体在该雷射方向上流动以允许以高速进行的单次通过的单元切割；

其中，夹具的底部能够包括至少一个真空室，以允许在切割期间在单元上施加吸抽；

其中，所述雷射为脉冲激光束。

2.根据权利要求1所述的系统，其中该沟槽具有1到3公分的深度以及大于或等于1毫米的宽度。

3.根据权利要求1所述的系统，其中该沟槽具有大于或等于0.5mm的宽度。

4.根据权利要求1所述的系统，其中真空压力使得该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板被该夹具(200)夹住。

5.根据权利要求1所述的系统，其中该雷射是具有等于或大于10kHz的重复频率的脉冲雷射。

6.一种由雷射剥蚀工艺来切割以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板成封装的方法，其包含：

在包含加热板的一缓冲站(110)对该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板进行预热；

装载该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板到一切割夹具(200)上；

在预热该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板之后以及在装载该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板到该切割夹具(200)上之前注入快速冷却气体以快速冷却该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板，以保留其预热后的形状；

从至少一个真空室启动真空以固定该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板到该切割夹具(200)；

启动一脉冲雷射以沿着嵌入在该切割夹具(200)内的一系列沟槽来切割该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板；

通过切割喷嘴在该雷射的方向喷射加压的空气或气体，以允许以高速进行的单次通过的单元切割；以及

循环一液体，该液体通过该切割夹具(200)的底板，以冷却该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板。

7.根据权利要求6所述的方法，其包含在该雷射的方向喷射加压的空气或气体，以冷却被该雷射剥蚀的区域。

8.根据权利要求6所述的方法，其包含在该雷射的方向喷射加压的空气或气体，以移除碎屑。

9.根据权利要求6所述的方法，其包含在启动一脉冲雷射以沿着嵌入在该切割夹具(200)内的一系列沟槽来切割该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板之后，沿着该切割夹具(200)的边缘经过一或多个排气口排出碎屑及/或烟雾。

10.根据权利要求6所述的方法，其包含在循环一液体，并且使该液体通过该切割夹具(200)的底板，以冷却该以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板之后，从该切割夹具(200)移除该封装以及转移该封装到一清洁站。