[发明专利]导电浆料、立体印刷回路、触控传感器及其制法有效
| 申请号： | 201880053980.8 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110998749B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 多贺圭子 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K3/04;C08K3/08;C08L101/12;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种导电浆料，可以防止成形时的加热拉伸造成导电部分断线。将聚集银粒子、玻璃化转变温度在80℃以下的树脂、固化剂以及溶剂混合分散，得到成形加工用导电浆料。另外，此处优选聚集银粒子的振实密度为2～5g/cm |
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| 搜索关键词： | 导电 浆料 立体 印刷 回路 传感器 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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