[发明专利]定位焊方法及定位焊装置在审
| 申请号： | 201880053278.1 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN111032272A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 大胁桂;川口勋;牧聪美;山本幸生;松尾拓树 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI检查计测;株式会社多田野 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种定位焊方法及定位焊装置，能够使进行了定位焊的接合部的强度提高，并且能够降低焊道的堆高。本实施方式的定位焊方法是在正式焊接前将第一接头(1)与第二接头(2)的接合部(3)的一部分以规定间隔临时固定的定位焊方法，其特征在于，向接合部(3)供给填充金属(W)，使激光(L)偏转并向接合部(3)照射，由激光(L)将填充金属(W)切断并熔敷于接合部(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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