[发明专利]定位焊方法及定位焊装置在审

专利信息
申请号: 201880053278.1 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN111032272A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 大胁桂;川口勋;牧聪美;山本幸生;松尾拓树 申请(专利权)人: 株式会社IHI检查计测;株式会社多田野
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 赵晶;李范烈
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 定位 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种定位焊方法,在正式焊接前将第一接头与第二接头的接合部的一部分以规定间隔临时固定,所述定位焊方法的特征在于,

向所述接合部供给填充金属,使激光偏转并向所述接合部照射,由所述激光将所述填充金属切断并熔敷于所述接合部。

2.根据权利要求1所述的定位焊方法,其特征在于,

将所述填充金属在倾斜了规定角度的状态下向所述接合部按压并供给所述填充金属。

3.根据权利要求1所述的定位焊方法,其特征在于,

上下地配置所述第一接头及所述第二接头并横向地照射所述激光。

4.根据权利要求1所述的定位焊方法,其特征在于,

所述第一接头由具有大致U字形状或大致半圆形状的截面的钢材的截面中的两端部构成,所述第二接头由具有如下截面的钢材构成:该截面具备与所述第一接头的所述两端部相对的两端部。

5.根据权利要求4所述的定位焊方法,其特征在于,

对位于所述钢材的左右的两个接合部同时进行定位焊。

6.一种定位焊装置,在正式焊接前将第一接头与第二接头的接合部的一部分以规定间隔临时固定,所述定位焊装置的特征在于,

所述定位焊装置具备:

填充金属供给装置,向所述接合部供给填充金属;及

激光焊接装置,使激光偏转并向所述接合部照射。

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