[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置在审
申请号: | 201880053240.4 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN111052315A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 大泽瑞树;戎居博志 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种基板处理方法,包含:基板旋转工序,使被保持成水平的基板绕着在铅垂方向延伸的旋转轴线旋转;对向构件配置工序,使从上方与所述基板对向且包含了具有在俯视观察时围绕所述基板的内周面的延伸设置部的对向构件配置于以下位置:所述延伸设置部的内周面从以所述旋转轴线作为中心的径向的外方与所述基板对向的位置;对向构件旋转工序,使所述对向构件绕着所述旋转轴线旋转;处理液供给工序,对旋转状态的所述基板的上表面供给处理液;以及防护罩配置工序,根据所述处理液对于所述延伸设置部的内周面的亲和性,将防护罩配置于承接从所述基板的上表面朝向所述径向的外方飞散的所述处理液的高度位置,所述防护罩在俯视观察时在所述延伸设置部的所述径向的外方围绕所述基板。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造