[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体及其制造方法有效
| 申请号： | 201880052346.2 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN111512549B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;山寺乔纮;高垣达朗 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L21/02;H10N30/20;H10N30/853;H10N30/07;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在将由铌酸锂等材质形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，能够抑制接合体的特性劣化。接合体(8A)具备：支撑基板(3)；氧化硅层(7)，其设置于支撑基板(3)上；压电性材料基板(1A)，其设置于氧化硅层(7)上、并由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成。氧化硅层(7)中的氮浓度的平均值高于氧化硅层(7)与支撑基板(3)的界面(E)处的氮浓度、以及氧化硅层(7)与压电性材料基板(1A)的界面(D)处的氮浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 材料 支撑 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社，未经日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880052346.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：玻璃粉、玻璃粉组合物及该玻璃粉的制备方法
- 下一篇：耐胃液的控释口服剂型
