[发明专利]层叠电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201880048740.9 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110945605B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 矢内剑;山口朋一;山岸裕司;武藤直树;松本沙也佳;臼井良辅 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 获得将陶瓷层与内部电极交替层叠的烧结体。在烧结体的侧面形成与内部电极连接的第1外部电极。对形成有第1外部电极的烧结体整体进行玻璃涂层。在进行了玻璃涂层的烧结体的侧面形成第2外部电极。通过该方法，在层叠电子部件中，能够使内部电极与外部电极的电连接稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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