[发明专利]制造陶瓷基板的方法以及陶瓷基板有效

专利信息
申请号: 201880048669.4 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN110945971B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 李志炯;朴益圣;赵显春 申请(专利权)人: 阿莫善斯有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/06
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 张玮;王琳
地址: 韩国忠清*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于制造陶瓷基板的方法,包括:将金属层接合到陶瓷基材的两个相对的表面;在所述金属层上形成第一电极层和具有比所述第一电极层更大的体积的第二电极层;计算所述第一电极层的体积和所述第二电极层的体积;调整所述第二电极层的厚度,从而控制由于所述第一电极层的体积和所述第二电极层的体积之间的差异而导致的翘曲。本发明可以通过控制由基材的两个表面上的金属层占据的体积之差导致的翘曲来降低陶瓷基板的缺陷率。
搜索关键词: 制造 陶瓷 方法 以及
【主权项】:
暂无信息
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