[发明专利]用于高性能计算机的冷却系统在审
| 申请号： | 201880047425.4 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110914784A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | B·M·库达;H·J·伦斯曼 | 申请（专利权）人： | 慧与发展有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 魏小薇;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于高性能计算机的刀片的冷却系统通过一个或多个热管线将刀片电子器件热耦接到计算机液体冷却系统，而无需所述刀片上有液体导管或液体导管液体耦接到所述刀片。此外，说明性实施例允许在不进行液体连接的情况下将刀片安装在高性能计算机中并接合所述冷却系统，并且允许在不破坏液体连接的情况下将刀片从所述冷却系统脱离并从所述高性能计算机中移除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 性能 计算机 冷却系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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