[发明专利]制备烷氧基甲硅烷基封端的聚合物的方法有效
| 申请号： | 201880038606.0 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110770281B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | M·奥尔森;J·戈恩德隆;周晓源;W·约翰逊;C·马钱德 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08G77/08 | 分类号： | C08G77/08;C08G77/04;C08G77/12;C08G77/18;C08L83/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明公开了用于制备产物的方法，该方法包括合并起始物质，所述起始物质包含A)具有硅键合的氢原子的硅氧烷低聚物，B)具有至少一个能够经历硅氢加成反应的脂族不饱和基团的烷氧基硅烷和C)铱络合物催化剂。该方法可用于制备式(I) |
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| 搜索关键词： | 制备 烷氧基甲 硅烷 基封端 聚合物 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备烷氧基官能有机氢硅氧烷低聚物的方法，其中所述方法包括：/n1)使包含以下各项的起始物质反应：/n(A)具有以下单元式的聚有机氢硅氧烷低聚物：/n(HR
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