[发明专利]一种紫外光源封装元件在审
| 申请号： | 201880035575.3 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110915006A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 时军朋;林秋霞;黄永特;余长治 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种紫外光源封装元件，包括：基架、光学元件和LED芯片；所述基架中央具有凹槽，所述凹槽内的底部固定所述LED芯片；含氟树脂填充所述的光学元件下方的凹槽部分，并通过所述的光学元件上的贯通孔结构或光学元件边缘与凹槽内侧壁之间形成的空隙填充至覆盖光学元件的部分上表面。通过所述的光学元件上的贯通孔结构或光学元件边缘与凹槽内侧壁之间形成的空隙填充至覆盖光学元件的部分上表面，一方面含氟树脂以液态形式填充至封装体中，固化过程中所产生的气体能够通过贯通孔和空隙排放出去，尽量避免气泡的残留，另外一方面，含氟树脂覆盖光学元件部分外表面形成卡扣作用，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 光源 封装 元件 | ||
【主权项】：
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