[发明专利]电子部件以及具备该电子部件的模块

摘要

支承层(4)在压电性基板(1)上配置为包围功能元件(2)。覆盖层(5)位于支承层(4)上，与压电性基板(1)对置地配置。保护层(10)对支承层(4)以及覆盖层(5)进行密封。支承层(4)通过至少配置在压电性基板(1)的外周部，从而在比压电性基板(1)的外周部靠内侧形成中空部(11)。保护层(10)具有位于中空部(11)的上部的第一部分(10a)和位于支承层(4)的上部的第二部分(10b)，且在压电性基板(1)的宽度方向上的端部处具有向与压电性基板(1)相反侧凸的曲面。第二部分(10b)形成为，压电性基板(1)的表面与保护层(10)的表面之间的、压电性基板(1)的厚度方向上的距离在与第一部分(10a)相邻的位置处变得最大，且在与压电性基板(1)的宽度方向上的端部相邻的位置处变得最小。

主权项

1.一种电子部件，具备：/n压电性基板；/n功能元件，配置在所述压电性基板上；/n支承层，配置为包围所述功能元件；/n覆盖层，位于所述支承层上，与所述压电性基板对置地配置；以及/n保护层，对所述支承层以及所述覆盖层进行密封，/n由所述压电性基板、所述支承层以及所述覆盖层形成容纳所述功能元件的中空部，/n所述支承层通过至少配置在所述压电性基板的外周部，从而在比所述压电性基板的所述外周部靠内侧形成所述中空部，/n所述保护层具有位于所述中空部的上部的第一部分和位于所述支承层的上部的第二部分，且在所述压电性基板的宽度方向上的端部处具有向与所述压电性基板相反侧凸的曲面，/n所述第二部分形成为，所述压电性基板的表面与所述保护层的表面之间的、所述压电性基板的厚度方向上的距离在与所述第一部分相邻的位置处变得最大，且在与所述压电性基板的宽度方向上的端部相邻的位置处变得最小。/n