[发明专利]具有改善的流变性能的热熔压敏粘合剂组合物有效
| 申请号： | 201880026994.0 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110546225B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | D·尤丁;J·R·维拉费雷拉;T·汉霍斯特 | 申请（专利权）人： | SIKA技术股份公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J7/35;C09J7/38;C09J123/00;C09J123/26;C09J5/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 冯奕 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及粘合剂组合物，其含有至少一种具有不小于45％的二嵌段含量的第一苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物，至少一种具有不超过30wt％的苯乙烯含量的第二苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物，至少一种具有等于或大于100℃软化点的第一增粘树脂和至少一种具有等于或大于120℃的软化点的第二增粘树脂。本发明还涉及使用该粘合剂组合物将基材粘结在一起的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 流变 性能 热熔压敏 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合剂组合物，包含：/na)5-50wt％的至少一种具有不小于45％的二嵌段含量的第一苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，/nb)1-35wt％的至少一种不同于所述至少一种第一苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物并且具有不超过30wt％的苯乙烯含量的第二苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，/nc)10-50wt％的至少一种具有根据DIN EN 1238通过环球法测量的等于或大于100℃的软化点的第一增粘树脂，/nd)1-30wt％的至少一种与所述至少一种第一增粘树脂不同的并且具有根据DIN EN1238通过环球法测量的等于或大于120℃的软化点的第二增粘树脂，所有比例是基于粘合剂组合物的总重量的。/n
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