[发明专利]具有改善的流变性能的热熔压敏粘合剂组合物

说明书

本发明涉及粘合剂组合物，其含有至少一种具有不小于45％的二嵌段含量的第一苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物，至少一种具有不超过30wt％的苯乙烯含量的第二苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物，至少一种具有等于或大于100℃软化点的第一增粘树脂和至少一种具有等于或大于120℃的软化点的第二增粘树脂。本发明还涉及使用该粘合剂组合物将基材粘结在一起的方法。

技术领域

本发明涉及一种粘合剂组合物，特别是一种热熔压敏粘合剂和其用于粘结基材的用途。

发明背景

热熔粘合剂是单组分的不含水和溶剂的粘合剂，其在室温下为固体。这些粘合剂以熔体的形式施加，而粘合剂的粘结通过冷却凝固而建立。由于相对较短的开放时间，待粘结的基材通常在施加粘合剂熔体后立即或几分钟后装配在一起。在一些应用中，等待时间，即在将粘合剂施加到第一基材的表面和将粘合剂膜与第二基材接触之间的时间段相对较长，并且必须通过加热使粘合剂层重新活化。通常，将涂覆有粘合剂的第一基材冷却并存储或多或少的长时间段，直到将粘合剂涂层加热至施用温度并与另一基材的表面接触。

热熔粘合剂具有在其施加之后冷却时立即产生高初始强度的优点，并且它们还提供良好的热稳定性和耐环境影响性。现有技术的热熔粘合剂的缺点在于，它们不得不熔化，这不仅对于施加如此，而且对于要在长时间等待的情况下粘结基材也是如此。同样，如果没有额外的加热，通常不可能用薄的粘合剂层粘结大表面。

也已知可用作压敏粘合剂的热熔粘合剂(PSA-HM)。这些粘合剂可以熔体形式施加，通过施加轻微压力它们可以立即粘附到几乎任何种类的基材上。通常，PSA-HM粘合剂的表面在正常室温下会永久发粘，而硅胶纸则用作隔离衬纸，以避免不需要的粘结。与传统的热熔粘合剂相比，这些类型的粘合剂具有以下优势：它们可用于使用薄粘合剂膜粘结大表面。此外，在长时间等待的情况下，由于粘合剂层永久发粘，因此无需加热再活化即可使用PSA-HM粘合剂。

现有技术的PSA-HM粘合剂，特别是基于苯乙烯嵌段共聚物的粘合剂，具有施用窗口窄的缺点。术语“施用窗口”在这里是指给定的粘合剂可以使用但不提供良好粘结性能的条件范围。特别地，基于苯乙烯嵌段共聚物的现有技术的粘合剂通常具有相对较高的玻璃化转变温度(T_g)，和另一方面具有相对较低的交叉温度(crossover temperature)，即在该温度下存储和损耗模量相交或相等并且tanδ一致(unity)的温度。在柔性粘合剂的情况下，T_g和交叉温度限定了可施用粘合剂的温度范围的下限和上限。在低于T_g的温度下，粘合剂材料变脆，并且粘合剂粘结的韧性降低。在高于交叉点的温度下，粘合剂丧失其结构完整性，这最终可能导致粘合剂粘结失效。

因此，需要一种在温度方面具有更宽施用窗口的PSA-HM粘合剂。

发明概述

本发明的目的是提供一种具有改善的高温耐热性、低温柔韧性和粘性的粘合剂组合物。术语“粘性”在本文中是指通过简单接触即为粘性或粘合剂的物质的性质，其通常可以作为环形初粘(loop tack)来测量。

特别地，本发明的目的是提供具有低玻璃化转变温度和高交叉温度的压敏热熔粘合剂组合物。

已经令人惊讶地发现一种粘合剂组合物能够解决与现有技术热熔粘合剂组合物相关的问题，该组合物包含至少一种具有高二嵌段含量的第一苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，至少一种具有高异戊二烯含量的第二苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，至少一种具有等于或高于100℃的软化点的第一增粘树脂，和至少一种不同于第一增粘树脂并具有等于或高于120℃的软化点的第二增粘树脂。

本发明的主题为如权利要求1所定义的粘合剂组合物。