[发明专利]包覆颗粒及其制造方法在审
| 申请号： | 201880026556.4 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110574126A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 成桥智真;佐野夏博;古井恵里 | 申请（专利权）人： | 日本化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B13/00;H01R11/01;H01R43/00 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的包覆颗粒是在芯材颗粒表面形成有金属被膜的导电性的金属包覆颗粒被包含聚合物的绝缘层包覆而成的包覆颗粒，上述绝缘层在其表面具有电荷，并且绝缘性微粒的玻璃化转变温度Tg为40℃以上100℃以下。优选上述绝缘层包含绝缘性微粒，该微粒在其表面具有电荷，或者上述绝缘层为具有电荷的被膜。上述芯材颗粒优选包含树脂材料。上述金属优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 电荷 优选 绝缘性微粒 包覆颗粒 玻璃化转变温度Tg 芯材颗粒表面 导电性 金属包覆 金属被膜 树脂材料 芯材颗粒 聚合物 金合金 镍合金 包覆 被膜 金属 | ||
【主权项】：
1.一种包覆颗粒，其特征在于：/n所述包覆颗粒具有：在芯材颗粒表面形成有金属被膜的导电性的金属包覆颗粒；和包覆该金属包覆颗粒的包含聚合物的绝缘层，/n所述绝缘层具有电荷，并且玻璃化转变温度Tg为40℃以上100℃以下。/n
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