[发明专利]检查系统、晶圆图显示器、晶圆图显示方法以及存储介质有效
| 申请号： | 201880023358.2 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN110494965B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 内田伸;加贺美徹也 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 检查系统(100)具备探测器(200)和测试器(300)。测试器(300)具有：多个测试器模块板(33)，所述多个测试器模块板(33)搭载有与多个DUT对应的多个LSI；以及测试器控制部(35)，其具有显示部(44)和晶圆图描绘应用程序(60)，该显示部(44)显示表示出多个DUT的检查结果以及/或者测试器(300)的自我诊断结果的晶圆图，该晶圆图描绘应用程序(60)描绘要显示于显示部(44)的晶圆图，其中，晶圆图描绘应用程序(60)针对多个DUT的各DUT分等级地显示检查结果以及/或者自我诊断结果，并且将晶圆图中的多个DUT的各DUT与搭载于多个测试器模块板(33)的多个LSI的各LSI建立关联。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 系统 晶圆图 显示器 显示 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种检查系统，其特征在于，具备：/n探测器，其具有载置台、搬送部以及探针卡，其中，所述载置台用于保持形成有多个被测器件的半导体晶圆，所述搬送部用于将半导体晶圆搬送到所述载置台，所述探针卡用于使多个探针与半导体晶圆上的多个被测器件的电极接触；以及/n测试器，其经由所述探针卡向所述半导体晶圆上的多个被测器件提供电信号，来检查所述被测器件的电气特性，/n其中，所述测试器具有：/n多个测试器模块板，所述多个测试器模块板搭载有与所述多个被测器件的各被测器件对应的多个大规模集成电路；以及/n控制部，其具有显示部和晶圆图描绘应用程序，该显示部显示表示出所述多个被测器件的检查结果以及/或者所述测试器的自我诊断结果的晶圆图，该晶圆图描绘应用程序描绘要显示于所述显示部的所述晶圆图，/n其中，所述晶圆图描绘应用程序在所述晶圆图中的所述多个被测器件的各被测器件的显示部分分等级地显示所述检查结果以及/或者所述自我诊断结果，并且将所述晶圆图中的所述多个被测器件的各被测器件的显示部分与搭载于所述多个测试器模块板的所述多个大规模集成电路的各大规模集成电路建立关联。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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