[发明专利]导电性糊剂在审
| 申请号： | 201880021932.0 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN110462753A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 中村健人;张雅 | 申请（专利权）人： | 哈利玛化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K3/08;C08K5/053;C08L61/06;H05K3/12 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳<国际申请>=PCT/JP2018/ |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在形成于小直径通孔上的导电性覆膜层中也具有良好的导电性的导电性糊剂。本发明的一个实施方式的导电性糊剂含有铜粉末、酚醛树脂、螯合物形成物质和多元醇。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性糊剂 导电性 导电性覆膜 酚醛树脂 直径通孔 多元醇 铜粉末 螯合物 | ||
【主权项】：
1.一种导电性糊剂，其中，/n含有铜粉末、酚醛树脂、螯合物形成物质和多元醇。/n
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