[发明专利]导电性糊剂

说明书

本发明提供一种在形成于小直径通孔上的导电性覆膜层中也具有良好的导电性的导电性糊剂。本发明的一个实施方式的导电性糊剂含有铜粉末、酚醛树脂、螯合物形成物质和多元醇。

技术领域

本发明涉及一种例如能够适用于印刷线路基板的通孔导通形成的导电性糊剂。

背景技术

作为实现印刷线路基板的通孔的导通的方法，有通过利用丝网印刷在通孔部涂布导电性糊剂再使其加热固化，形成导电性覆膜层的方法。

例如，专利文献1中公开了一种导电性糊剂，其包含铜粉等导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂、改性环氧树脂和印刷改进剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/121668号

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，随着高性能电子设备的市场扩大，印刷线路板或电子部件的小型化、薄型化正在急速进展。如果将通孔小径化，则在用于形成导电性覆膜层的丝网印刷时，填充于通孔的导电性糊剂的量变少。导电性糊剂的量变少时，加热固化中的导电性覆膜层会薄膜化，因此，导电性填料容易被氧化。因此，作为结果，存在所得到的导电性覆膜层的电阻值恶化(变高)的问题。

本发明是鉴于上述方面而提出的，在一个方面，其目的在于提供一种在形成于小直径通孔上的导电性覆膜层中也具有良好的导电性的导电性糊剂。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个实施方式所涉及的导电性糊剂含有铜粉末、酚醛树脂、螯合物形成物质和多元醇。

发明的效果

根据本发明的实施方式，在一个方面，能够提供一种在形成于小直径通孔上的导电性覆膜层中也具有良好的导电性的导电性糊剂。

具体实施方式

本实施方式的导电性糊剂例如能够用于形成有用于搭载电子部件的导体图案的印刷线路板。特别是作为实现印刷线路基板的通孔导通的方法，能够通过利用丝网印刷在通孔部涂布导电性糊剂并使其加热固化来形成导电性覆膜层，从而确保导通。此外，本实施方式的导电性糊剂也能够应用于用于导通印刷线路基板的通孔的导电性覆膜层以外的用途中，因此，下面有时将对本实施方式的导电性糊剂加热固化而成的物质简称为糊剂固化物。

本实施方式的导电性糊剂至少包含铜粉末、酚醛树脂、螯合物形成物质和多元醇。另外，本实施方式的导电性糊剂也可以包含其它的成分。其它的成分可以列举例如改性环氧树脂、印刷性改进剂等。下面，对各个成分进行详细地说明。

〔铜粉末〕

铜在金属中电阻率较低，能够获得所得到的糊剂固化物的良好的导电性，因此，能够优选用作导电性糊剂用的导电性填料。另外，铜比较廉价，并且能够稳定地供应。

通常能够获得的铜粉末其表面覆盖有氧化覆膜。这种情况下，仅通过使铜粉末的颗粒彼此接触，有时难以得到良好的导电性。

然而，在本实施方式的导电性糊剂中，使用多元醇进行制备。通常伯醇在氧化剂的存在下被氧化，成为醛(非酸性气氛下：例如非质子性有机溶剂中)或羧酸(酸性气氛下：例如水性溶剂中)。另外，仲醇在氧化剂的存在下被氧化，成为酮。通过醇的氧化反应，铜粉末表面的氧化覆膜被还原成铜，因此，能够得到具有良好的导电性的糊剂固化物。