[发明专利]半导体保护用粘合带和处理半导体的方法在审
| 申请号： | 201880018486.8 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110446765A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 利根川亨;增泽健二 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J201/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种半导体保护用粘合带、以及使用该半导体保护用粘合带的处理半导体的方法，所述半导体保护用粘合带在半导体制造工艺中贴附于半导体器件的电路面时，可以透过粘合带来识别半导体器件上的电路图案，并且即使在供于180℃以上的高温处理时也能够发挥出高抗静电性能。本发明为一种半导体保护用粘合带，其具有粘合剂层和层叠于该粘合剂层的一个面的导电层，上述粘合剂层侧的表面电阻率在180℃、6小时的加热之前和之后均为1.0×104Ω/□以上且9.9×1013Ω/□以下，并且从上述导电层侧所测得的可见光透射率为30％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体保护 粘合带 粘合剂层 半导体器件 导电层 半导体 半导体制造工艺 可见光透射率 表面电阻率 抗静电性能 电路图案 高温处理 电路面 粘合 贴附 加热 | ||
【主权项】：
1.一种半导体保护用粘合带，其特征在于，其具有粘合剂层和层叠于该粘合剂层的一个面的导电层，所述粘合剂层侧的表面电阻率在180℃、6小时的加热之前和之后均为1.0×104Ω/□以上且9.9×1013Ω/□以下，并且从所述导电层侧所测得的可见光透射率为30％以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880018486.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
