[发明专利]电解银电镀液有效
| 申请号： | 201880017469.2 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN110392751B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 井关柾登 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D3/64 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，提供一种电解银电镀液，其为含有氰化银络合物、导电盐、硒化合物、饱和脂肪酸和/或其盐的电解银电镀液，可以形成高光泽、高反射率的银被膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 电镀 | ||
【主权项】：
1.电解银电镀液，其特征在于，含有：氰化银络合物、导电盐、硒化合物、饱和脂肪酸和/或其盐。
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