[发明专利]蒸镀掩模、带框体的蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀图案形成方法及有机半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 201880015841.6 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110382731B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 曾根康子;川崎博司;广部吉纪;小幡胜也;成田亚沙子;居城均;初田千秋 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种蒸镀掩模，其将设置有金属掩模开口部的金属掩模、和在与上述金属掩模开口部重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部的树脂掩模层叠而成，从上述金属掩模开口部露出的上述树脂掩模的表面的算术平均高度(Sa)为0.8μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 带框体 准备 图案 形成 方法 有机半导体 元件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀掩模，其将设置有金属掩模开口部的金属掩模、和在与所述金属掩模开口部重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部的树脂掩模层叠而成，从所述金属掩模开口部露出的所述树脂掩模的表面的算术平均高度(Sa)为0.8μm以下。
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