[发明专利]检查系统有效
| 申请号： | 201880015667.5 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110383444B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 加贺美徹也 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 检查系统(100)具有：多个探测器部(10)，所述多个探测器部(10)使探针卡的探针与在载置台上的基板形成的器件接触；以及测试器，其经由探针卡向基板上的多个器件提供电信号，来检查器件的电气特性，其中，多个探测器部(10)以各探测器部(10)多层层叠而构成的单元沿横向排列多个的状态配置，构成测试器的主要部分的测试单元(20)配置在多个探测器部(10)中的规定的探测器部(10)的侧方。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 系统 | ||
【主权项】：
1.一种检查系统，其特征在于，具有：多个探测器部，所述多个探测器部使探针卡的探针与在载置台上的基板形成的器件接触；以及测试器，其经由所述探针卡向所述基板上的多个器件提供电信号，来检查所述器件的电气特性，其中，所述多个探测器部以各探测器部多层层叠而构成的单元沿横向排列多个的状态配置，构成所述测试器的主要部分的测试单元配置在所述多个探测器部中的规定的探测器部的侧方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
