[发明专利]制造用于形成光电器件的供体衬底的方法有效
申请号: | 201880014740.7 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN110383421B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | D·索塔 | 申请(专利权)人: | 索泰克公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00;H01L21/762 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王万影;王小东 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种制备晶体半导体层以使该层被提供有特定晶格参数的方法。所述方法涉及将松弛过程第一次应用到第一初始供体衬底(1)上以便获得第二供体衬底(5)。以第二供体衬底(5)作为初始供体衬底(1)来将该松弛过程重复使松弛层的晶格参数被提供有特定晶格参数的足够次数。本发明还涉及通过所述方法获得的衬底(5’)的集合(10)。 | ||
搜索关键词: | 制造 用于 形成 光电 器件 供体 衬底 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制备晶体半导体层(2’)以使所述晶体半导体层(2’)具有限定晶格参数的方法,所述方法实施松弛过程,所述松弛过程包括:‑在初始供体衬底(1)上形成应变层(2);‑将所述应变层(2)的至少一部分转移到包括流动层(3b)的松弛载体(3);‑应用热处理,所述热处理足以使所述应变层(2)至少部分松弛并在所述松弛载体(3)上提供松弛层(2’);‑将所述松弛层(2’)附接到基底载体(5a)以形成第二供体衬底(5);所述方法的特征在于,将所述松弛过程第一次应用到第一初始供体衬底(1),然后以所述第二供体衬底(5)作为初始供体衬底来重复足够次数,以使所述松弛层(2’)的晶格参数具有所述限定晶格参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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