[发明专利]具有改进的频率性能的测试头有效
申请号: | 201880013813.0 | 申请日: | 2018-02-22 |
公开(公告)号: | CN110337592B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 罗伯特·克里帕;弗拉维奥·马焦尼 | 申请(专利权)人: | 泰克诺探头公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 方挺;黄谦 |
地址: | 意大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种测试头(10),测试头(10)适于校验集成在半导体晶片上的被测器件(16)的功能性,这样的测试头(10)包括:至少一个导引件(14,13,24),该至少一个导引件(14,13,24)包括多个导引孔(14A,13A,24A);以及容纳在所述多个导引孔(14A,13A,24A)中的第一组接触探针(20A)和第二组接触探针(20B),每个这样的接触探针(20A,20B)都包括在第一端部(12A)和第二端部(12B)之间延伸的主体(12C)。适当地,至少一个导引件(14,13,24)至少包括导电部分(22,23,24),该导电部分(22,23,24)电连接第一组接触探针(20A),第一组接触探针(20A)在多个导引孔(14A,13A,24A)中滑动并且适于传送相同信号,并且第二组接触探针(20B)中的每个都包括由绝缘材料制成的涂层(21)。 | ||
搜索关键词: | 具有 改进 频率 性能 测试 | ||
【主权项】:
1.一种测试头(10),适于校验集成在半导体晶片上的待测试器件(16)的功能性,所述测试头(10)包括:至少一个导引件(14,13,24),所述至少一个导引件(14,13,24)设置有多个导引孔(14A,13A,24A);以及容纳在所述多个导引孔(14A,13A,24A)中的至少第一组接触探针(20A)和第二组接触探针(20B),所述接触探针(20A,20B)中的每个接触探针都包括在第一端部(12A)和第二端部(12B)之间延伸的主体(12C),所述测试头(10)特征在于:所述至少一个导引件(14,13,24)至少包括导电部分(22,23,24),所述导电部分(22,23,24)包括至少一组所述容纳导引孔(14A,13A,24A),所述导电部分(22,23,24)电连接所述第一组接触探针(20A),所述第一组接触探针(20A)在形成于所述导电部分中的所述容纳导引孔(14A,13A,24A)中滑动并且适于传送相同信号,以及所述第二组接触探针(20B)中的每一个包括涂层(21),所述涂层(21)由绝缘材料制成并且与所述主体(12C)相对应地形成,以将所述第二组接触探针(20B)与所述导电部分(22,23,24)绝缘。
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