[发明专利]桥式输送车有效
| 申请号： | 201880013301.4 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110326097B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 小林诚 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 夏斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种桥式输送车，具备：行驶部，沿着行驶轨道行驶；升降部，设置于行驶部；保持部，通过升降部而升降，保持容器所具有的凸缘部；定位部，相对于保持部升降自如，且与形成于凸缘部的凹部嵌合；检测部，检测定位部相对于保持部的相对性上升动作；以及控制部，在通过升降部使保持部下降的情况下，在由检测部检测到上升动作时，识别出容器配置在移载目的地的载放面上的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 | ||
【主权项】：
1.一种桥式输送车，具备：行驶部，沿着行驶轨道行驶；升降部，设置于上述行驶部；保持部，通过上述升降部而升降，保持容器所具有的凸缘部；定位部，相对于上述保持部升降自如，且与形成于上述凸缘部的凹部嵌合；检测部，检测上述定位部相对于上述保持部的相对性上升动作；以及控制部，在通过上述升降部使上述保持部下降的情况下，在由上述检测部检测到上述上升动作时，识别出上述容器配置在移载目的地的载放面上的情况。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
