[发明专利]印刷和制造系统中的精确位置对准、校准和测量有效

专利信息
申请号: 201880012062.0 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN110505926B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 大卫·C·达罗;克里斯托弗·布彻勒;罗伯特·B·劳伦斯;凯文·约翰·李 申请(专利权)人: 卡帝瓦公司
主分类号: B05D1/40 分类号: B05D1/40;B05D1/42;B05B13/04;B05C5/02;H01L21/67;H05K3/28
代理公司: 北京坦路来专利代理有限公司 11652 代理人: 索翌
地址: 美国加利福*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供一种用于快速、精确地确定沉积源相对于沉积目标基材的高度的高精度测量系统。在一个实施方式中,工业印刷机的两个传送路径中的每一个均安装摄像机和高精度传感器。使用这些摄像机来实现分离传送轴之间的记录,以及依据xy位置分别精确地确定高精度传感器的位置。使用高精度传感器中的之一来测量沉积源的高度,而另一个传感器测量目标基材的高度。识别这些传感器之间的相对z轴位置,以便提供两种源和目标基材的精确z坐标标识。所公开的实施方式能够实现动态、实时且高精度的高度测量,达到微米或亚微米的精确度。
搜索关键词: 印刷 制造 系统 中的 精确 位置 对准 校准 测量
【主权项】:
1.一种制造电子产品的层的方法,所述方法包括:/n当非常快速地将液体的微滴喷射到基材的第一侧上时,将印刷头相对于所述基材铰接以形成液体涂层,其中所述液体的所述微滴携带成膜材料;和/n处理所述液体涂层以相对于所述液体凝固所述成膜材料,以形成所述层;/n其中所述方法还包括自所述基材的所述第一侧而测量所述印刷头的高度,并且根据所述高度的测量值而调整用于所述喷射的微滴喷射参数。/n
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