[发明专利]多层电路板以及具有此多层电路板的电子设备

摘要

多层电路板以及具有此多层电路板的电子设备。多层电路板包括：载体板；布置在载体板上侧上的能导电的上内分层和其上的绝缘上中间层；载体板上侧最外的能导电的上外分层；布置在载体板下侧上的能导电的下内分层和其上的绝缘下中间层；载体板下侧最外的能导电的下外分层，上和/或下外分层配备有元器件，在其中一个内分层中引导的导体迹线和在其中另一内分层中引导的导体迹线分别沿相互不同的优势方向引导，并且在同一内分层中的导体迹线之间的区域被供以地电势，从而平行于导体迹线地构成导热通道，导热通道中引入有竖直的贯通接触部，使得导热通道经由竖直的贯通接触部以相同的方式作为用于在相邻的排布通道内的信号的对称的返回导体起作用。

主权项

1.多层电路板(100)，所述多层电路板由如下形成：具有上侧(2)和下侧(3)的载体板(1)；以及至少一个布置在所述载体板(1)的上侧(2)上的能导电的上内分层(22)和布置在所述上内分层上的电绝缘的上中间层(23)，以及布置在最外的绝缘的上中间层(23)上的、形成所述载体板(1)的上侧(2)的最外的分层的、能导电的上外分层(21)；以及至少一个布置在所述载体板(1)的下侧(3)上的能导电的下内分层(32)和布置在所述下内分层上的电绝缘的下中间层(33)，以及布置在最外的绝缘的下中间层(33)上的、形成所述载体板(1)的下侧(3)的最外的分层的、能导电的下外分层(31)，并且其中，所述上外分层和/或所述下外分层(21；31)配备有元器件(4；41～43)，并且其中，在其中一个内分层(22；32)中引导的、与在其中另一内分层(22；32)中引导的导体迹线(6)连接的导体迹线(6)分别沿相互不同的优势方向引导，并且所述导体迹线(6)之间的区域被供以电势(7)。