[发明专利]层叠片在审

专利信息
申请号: 201880011016.9 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN110267810A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 东昌嗣 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B27/30 分类号: B32B27/30;B32B5/18;C09J11/06;C09J133/02;C09J133/06;C09J133/14;C09J175/04;C08F220/12
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供能够牢固地粘接或固定于具有粗糙面的被粘物的层叠片。根据本发明,提供一种层叠体,其包含:多孔质基材和设置于该多孔质基材的至少单面的树脂层。上述多孔质基材的25%压缩硬度为1.00MPa以下。上述树脂层包含作为单体成分的聚合物的丙烯酸系聚合物,所述单体成分包含单体a1和单体a2。此处,上述单体a1为(甲基)丙烯酸C4‑14烷基酯,上述单体a2为选自由含链状醚键的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸支链C15‑20烷基酯组成的组中的至少一种。上述单体成分中,上述单体a1的含量为50~97重量%、上述单体a2的含量为3~50重量%。上述层叠片的拉伸断裂强度Ta为0.9×106Pa以上。
搜索关键词: 多孔质基材 层叠片 丙烯酸 树脂层 烷基酯 丙烯酸系聚合物 丙烯酸酯 拉伸断裂 聚合物 被粘物 层叠体 含链 醚键 粘接 粗糙 压缩 自由
【主权项】:
1.一种层叠片,其包含:多孔质基材、和设置于该多孔质基材的至少单面的树脂层,所述多孔质基材的25%压缩硬度为1.00MPa以下,所述树脂层包含作为单体成分的聚合物的丙烯酸系聚合物,所述单体成分包含:单体a1;在酯基的末端具有碳原子数4~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、及单体a2;选自由分子骨架内具有链状醚键的(甲基)丙烯酸酯及在酯基的末端具有碳原子数15~20的支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯组成的组中的至少一种,其中,所述单体成分中的所述单体a1的含量为50~97重量%,所述单体a2的含量为3~50重量%,所述层叠片的拉伸断裂强度Ta为0.9×106Pa以上。
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