[发明专利]印制线路板

摘要

本发明目的在于提供一种印制线路板的接地电路－补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。本发明的印制线路板包含：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于上述基体膜上；补强构件，形成于上述胶粘剂层上并具有导电性，其中，上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂，在上述导电性粒子形成第1低熔点金属层或在上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层或在上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层。

主权项

1.一种印制线路板，其特征在于，包括：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于所述基体膜上；补强构件，形成于所述胶粘剂层上并具有导电性；其中，所述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂；所述导电性粒子是从由在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子、自身具有导电性的第2导电性粒子以及在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子构成的群中选择的至少1种；所述基体膜和所述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层、或所述基体膜和所述胶粘剂层直接接触；所述胶粘剂层和所述补强构件之间形成有第3低熔点金属层、或所述胶粘剂层和所述补强构件直接接触；所述印制线路板包括从由所述第1低熔点金属层、所述第2低熔点金属层以及所述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层；所述接地电路和所述补强构件通过从由所述第1低熔点金属层、所述第2低熔点金属层以及所述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。