[发明专利]印制线路板

权利要求书

1.一种印制线路板，其特征在于，包括：

基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；

胶粘剂层，形成于所述基体膜上；

补强构件，形成于所述胶粘剂层上并具有导电性；

其中，所述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂；

所述导电性粒子是从由在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子、自身具有导电性的第2导电性粒子以及在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子构成的群中选择的至少1种；

所述基体膜和所述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层、或所述基体膜和所述胶粘剂层直接接触；

所述胶粘剂层和所述补强构件之间形成有第3低熔点金属层、或所述胶粘剂层和所述补强构件直接接触；

所述印制线路板包括从由所述第1低熔点金属层、所述第2低熔点金属层以及所述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层；

所述接地电路和所述补强构件通过从由所述第1低熔点金属层、所述第2低熔点金属层以及所述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。

2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于：

所述导电性粒子的平均粒径为1～200μm。

3.根据权利要求1或2所述的印制线路板，其特征在于：

所述第1低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的印制线路板，其特征在于：

所述第1低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的印制线路板，其特征在于：

所述第1低熔点金属层包含助焊剂。

6.根据权利要求1至5的任意一项所述的印制线路板，其特征在于：

所述第2低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成。

7.根据权利要求1至6的任意一项所述的印制线路板，其特征在于：

所述第2低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。

8.根据权利要求1至7的任意一项所述的印制线路板，其特征在于：

所述第2低熔点金属层包含助焊剂。

9.根据权利要求1至8的任意一项所述的印制线路板，其特征在于：

所述第3低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成。

10.根据权利要求1至9的任意一项所述的印制线路板，其特征在于：

所述第3低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。

11.根据权利要求1至10的任意一项所述的印制线路板，其特征在于：

所述第3低熔点金属层包含助焊剂。