[发明专利]印制线路板

说明书

本发明目的在于提供一种印制线路板的接地电路－补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。本发明的印制线路板包含：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于上述基体膜上；补强构件，形成于上述胶粘剂层上并具有导电性，其中，上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂，在上述导电性粒子形成第1低熔点金属层或在上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层或在上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层。

技术领域

本发明涉及印制线路板。

背景技术

已知一直以来为屏蔽针对手机、计算机等的电子元件的噪声而在含有膜的印制线路板安装电子元件。印制线路板发生过如下情况：由于使用时弯折等，电子元件所安装的安装部位产生变形，由此该电子元件破损。于是，为防止由安装部位变形等外力引起的电子元件破损，一般在与电子元件所安装的安装部位相对的位置上设置不锈钢制等的具有导电性的补强板（专利文献1和2）。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利特开2007-189091号；

【专利文献2】日本专利特开2009-218443号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

但是现已判明如下问题：在高温高湿的环境下，补强构件针对导电性胶粘剂的剥离值（为扯下所需的力）会降低。由此，在上述环境中可能会发生补强构件从导电性胶粘剂剥下、或者导电性胶粘剂和补强构件的接合力降低、且电阻值上升导致屏蔽性能降低的情况。

另外，在抑制电阻值上升方面还有改善的余地。

本发明致力于解决上述问题点，本发明目的在于提供一种印制线路板的接地电路－补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。

【解决技术问题的技术手段】

即，本发明的印制线路板包含：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于上述基体膜上；补强构件，形成于上述胶粘剂层上并具有导电性，其中，上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂；上述导电性粒子是从由在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子、自身具有导电性的第2导电性粒子以及在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子构成的群中选择的至少1种；上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层、或上述基体膜和上述胶粘剂层直接接触；上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层、或上述胶粘剂层和上述补强构件直接接触；上述印制线路板包括从由上述第1低熔点金属层、上述第2低熔点金属层以及上述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层；上述接地电路和上述补强构件通过从由上述第1低熔点金属层、上述第2低熔点金属层以及上述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。

本发明的印制线路板包括从由第1低熔点金属层、第2低熔点金属层以及第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层，接地电路和补强构件通过从由第1低熔点金属层、第2低熔点金属层以及第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。

像这样形成低熔点金属层后，能提高导电性粒子之间的紧密接合性、基体膜和胶粘剂层之间的紧密接合性、胶粘剂层和补强构件之间的紧密接合性。

因此，能抑制因产生接触偏移而导致电阻值上升。

本发明的印制线路板中，优选上述导电性粒子的平均粒径为1～200μm。

导电性粒子的平均粒径不足1μm的话，导电性粒子较小，因此不易使其均匀分散于胶粘剂层。

导电性粒子的平均粒径超过200μm的话，比表面积较小，导电性粒子之间不易接触。这样一来，胶粘剂层的电阻值容易上升。