[发明专利]包括集成衍射结构的电子印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201880009838.3 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110383958A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 弗雷德保德·基尔 | 申请（专利权）人： | 维迪科研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01Q1/00 |
| 代理公司： | 北京旭路知识产权代理有限公司 11567 | 代理人： | 瞿卫军;王莹 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种包括至少一个衍射结构(DS)的电子印刷电路板，该衍射结构具有空腔(15)和衍射基板(17)。根据本发明，在该电子印刷电路板中集成衍射结构，通过去除材料而在电子印刷电路板的厚度中形成空腔，并且衍射基板在附着在电子印刷电路板上并封闭该空腔的基板中形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子印刷电路板 衍射结构 基板 空腔 衍射 附着 去除 封闭 制造 | ||
【主权项】：
1.一种包括至少一个衍射结构的电子印刷电路板，所述衍射结构具有空腔和衍射基板，其特征在于，所述衍射结构(DS)集成在所述电子印刷电路板(1、1a、1b)的厚度中，在所述电子印刷电路板(1、1a、1b)的厚度中通过去除材料形成所述空腔(15、15a)，并且所述衍射基板(17、17a、17b、17c)在基板中形成，所述基板附着在所述电子印刷电路板(1、1a、1b)上并封闭所述空腔(15、15a)。
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