[发明专利]用于对准基板的设备、系统和方法在审
| 申请号： | 201880008806.1 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN110557968A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·海曼斯;詹斯·格罗斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 描述一种用于在真空腔室(101)中处理基板(10)的设备(100)。所述设备包括：第一载体运输系统(31)，所述第一载体运输系统用于在第一方向(X)上沿着第一运输路径运输第一载体(11)；以及第二载体运输系统(32)，所述第二载体运输系统用于在第一方向(X)上沿着第二运输路径运输第二载体(12)。另外，所述设备包括测量系统(130)，所述测量系统用于测量所述第一载体(11)与所述第二载体(12)之间的垂直于所述第一方向(X)的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 载体运输 测量系统 运输路径 处理基板 真空腔室 运输 测量 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种用于在真空腔室(101)中处理基板(10)的设备(100)，包括：/n第一载体运输系统(31)，所述第一载体运输系统用于在第一方向(X)上沿着第一运输路径运输第一载体(11)；/n第二载体运输系统(32)，所述第二载体运输系统用于在所述第一方向(X)上沿着第二运输路径运输第二载体(12)；以及/n测量系统(130)，所述测量系统用于测量所述第一载体(11)与所述第二载体(12)之间的垂直于所述第一方向(X)的距离。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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