[发明专利]振动阻尼硅酮胶粘剂物质有效
| 申请号： | 201880007308.5 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN110191934B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | N.贝洛夫;T.温克勒;G.马茨;M.埃格;A.班伯格 | 申请（专利权）人： | 德莎欧洲股份公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉;金拟粲 |
| 地址： | 德国诺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明目的是提供具有良好的振动阻尼性质的容易使用的胶粘剂物质，其在宽的温度范围内可用且可调节，所述胶粘剂物质另外特别地在高温下具有足够的机械稳定性。这是使用用于制造胶粘剂物质的组合物来实现的，所述组合物包括：a)至少一种含有至少两个烯基的硅酮；b)至少一种硅酮树脂；c)至少一种适合于使含烯基的硅酮交联的物质，其包括至少两个Si‑H基团；以及d)至少一种适合于促进Si‑H与烯基的反应的物质；其特征在于，Si‑H基团的总和对由硅酮a)和硅酮树脂b)提供的烯基的总和的物质量比小于1:1。本发明还涉及可通过使根据本发明的组合物热交联而获得的胶粘剂物质。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 阻尼 硅酮 胶粘剂 物质 | ||
【主权项】：
1.用于制造压敏胶粘剂物质的组合物，包括：a)至少一种包括至少两个烯基的硅酮；b)至少一种硅酮树脂；c)至少一种适合于含烯基的硅酮的交联并且包括至少两个Si‑H基团的物质；以及d)至少一种适合于促进Si‑H基团与烯基的反应的物质，其特征在于，Si‑H基团的总和对由硅酮a)和硅酮树脂b)提供的烯基的总和的摩尔比小于1:1。
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