[发明专利]用于电气或电子部件和汽车部件的铜合金的镀锡方法以及由其制造的铜合金的镀锡材料有效
| 申请号： | 201880004166.7 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN109891005B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 朴哲民;南孝文;李范宰;金孝荣 | 申请（专利权）人： | 株式会社豊山 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48;C25D5/50;C25D5/34;C25D5/12;C25D3/30;C25D3/60;C25D3/38;C25D3/56;C25F1/00;C23C22/07 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;康志梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于电气或电子部件或汽车部件的铜合金的镀锡方法，其具有优异的插入力、耐热剥离性和可焊性，以及提供一种由其制造的铜合金的镀锡材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电气 电子 部件 汽车部件 铜合金 镀锡 方法 以及 制造 材料 | ||
【主权项】：
1.一种在电气或电子部件或汽车部件的铜合金上镀锡的方法，该方法包括：(a)电解脱脂和酸洗铜合金基材；(b)在铜合金基材上镀下铜层；(c)在下铜层上镀锡或锡合金层；(d)通过在其上喷雾表面处理剂以对锡或锡合金层进行表面处理以形成产物；和(e)回流处理产物，其中回流处理包括在200至250℃的温度下对产物进行第一次热处理1至30秒，然后在300℃到700℃的温度下对产物进行第二次热处理3到1200秒，其中对所得产物的EBDS分析显示：Cu‑Sn化合物(Cu6Sn5)的<2‑1‑10>|[001]的晶体方向的分数在10‑60％的范围内；Sn或Sn合金层的<123>||[001]的晶体方向的分数在10％至60％的范围内；以及Sn或Sn合金层的<014>||[001]的晶体方向的分数小于或等于10％。
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