[发明专利]金属焊盘接口在审
| 申请号： | 201880001945.1 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109155476A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金善基 | 申请（专利权）人： | 卓英社有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/59 | 分类号： | H01R12/59;H01R12/70;H01R13/24 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够焊接于一个导电性对象物而提供与另一个导电性对象物之间的可靠的电连接的金属焊盘接口。金属焊盘接口包括：主体，包括铜或铜合金的金属芯及形成于所述芯的前表面的镍镀层；上部接触部，在所述主体的上表面镀覆金或金合金而形成；以及下部接触部，在所述主体的下表面镀覆金或金合金而形成，其中，所述下部接触部通过焊接贴装于电路基板的分割的焊盘图案上并覆盖所述焊盘图案，所述上部接触部接触外部的导电性对象物，进而进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 金属焊盘 对象物 焊盘图案 电连接 金合金 镀覆 焊接 电路基板 金属芯 镍镀层 前表面 上表面 铜合金 下表面 贴装 分割 外部 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种金属焊盘接口，其特征在于，包括：主体，包括片形状的金属芯及形成于所述芯的外表面的镍镀层；上部接触部，在所述主体的上表面镀覆金或金合金而形成；以及下部接触部，在所述主体的下表面镀覆金或金合金而形成，其中，所述主体的边缘部位相对于所述上部接触部的边缘部位而言扩张至外侧，所述下部接触部通过焊接贴装于电路基板的焊盘图案上，所述上部接触部与外部的导电性对象物弹性接触，使得所述对象物与所述焊盘图案电连接，通过所述镀镍层，阻断在进行所述焊接时熔融的焊料向所述上部接触部爬升。
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