[实用新型]柔性电路板及电子器件有效
| 申请号： | 201822279160.0 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210016697U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 王钊;金森;肖乐祥;赵晋阳 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 44298 广东广和律师事务所 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性电路板及电子器件，所述电子器件通过所述柔性电路板与外部线路板导通，所述柔性电路板包括基板、设于所述基板一端的第一焊盘部、设于所述基板另一端的第二焊盘部及设置于所述基板的连接所述第一焊盘部与所述第二焊盘部的信号线，所述第一焊盘部设有两个且相互间隔设置，每一所述第一焊盘部开设有多个贯穿其设置的通孔，多个所述通孔呈阵列排布。与相关技术相比，本实用新型提供的柔性电路板的性能更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘部 柔性电路板 基板 本实用新型 电子器件 通孔 间隔设置 阵列排布 线路板 信号线 导通 外部 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，其包括基板、设于所述基板一端的第一焊盘部、设于所述基板另一端的第二焊盘部及设置于所述基板的连接所述第一焊盘部与所述第二焊盘部的信号线，所述第一焊盘部设有两个且相互间隔设置，其特征在于，每一所述第一焊盘部开设有多个贯穿其设置的通孔，多个所述通孔呈阵列排布。/n
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