[实用新型]一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮

摘要

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮。由于原行星锅的尺寸限制，背装锅的压环与压环之间会相互碰撞或交叠，无法正常使用装入，为了保证原有的蒸发条件，本实用新型压环的外周上沿轴心对称设置有切边，避免两两相邻的背装压环正常使用时不会相互碰撞；本实用新型承片边的厚度从之前的1.6毫米减少至1.4毫米，能够保证晶圆片最大限度的接受蒸发，减少正面管芯的失效数量；本实用新型承片孔、压环、行星轮底盘之间形成有外径台阶面和内径台阶面，能够在不减少装片数的前提下，有效消除晶圆片与蒸发盘的缝隙，以使在背面蒸发金属锡时不使金属锡泄漏到硅圆片的正面。

主权项

1.一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：包括行星轮底盘，所述行星轮底盘的背面沿圆周方向均布有若干承片孔，所述承片孔内放置用于固定所述晶圆片的蒸发盘，所述蒸发盘包括压环和压板，所述压环放置于所述承片孔内，所述压板通过压簧将所述晶圆片固定在所述压环内，所述压环的外周上沿轴心对称设置有避免两两相邻的压环正常使用时发生相互碰撞的切边。