[实用新型]一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮

权利要求书

1.一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：包括行星轮底盘，所述行星轮底盘的背面沿圆周方向均布有若干承片孔，所述承片孔内放置用于固定所述晶圆片的蒸发盘，所述蒸发盘包括压环和压板，所述压环放置于所述承片孔内，所述压板通过压簧将所述晶圆片固定在所述压环内，所述压环的外周上沿轴心对称设置有避免两两相邻的压环正常使用时发生相互碰撞的切边。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：所述压环包括底环和顶环，所述底环与顶环之间通过承片边连接，所述顶环与承片边靠近所述行星轮底盘的相接面形成外径台阶面，所述底环卡接在所述承片孔内，所述顶环搭接在所述行星轮底盘上靠近相应承片孔的表面。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：所述承片孔、底环以及承片边靠近所述晶圆片的相接面形成内径台阶面。

4.根据权利要求2或3任一项所述的一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：所述底环的外径尺寸与所述承片孔的直径尺寸相匹配。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：所述压簧安装在所述行星轮底盘上靠近所述承片孔的外周。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：所述承片边的厚度为1.4mm。