[实用新型]一种3D打印机的铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201822263262.3 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209775555U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 周斯文;李军;蒋志华;杨求 | 申请（专利权）人： | 惠州市博宇科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;H05K1/03;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 44218 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 蔡义文 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种3D打印机的铝基覆铜板，包括打印机主体，打印机主体包含有支撑架主体、支撑板和打印机基板，打印机基板包含有面板、第一连接层、基板主体、第二连接层和背板，面板位于打印机基板的面层，底板位于打印机基板的底层，第一连接层位于面板的下表面，基板主体位于第一连接层的下表面，第二连接层位于基板主体的下表面，背板位于第二连接层的下表面。本实用新型打印机主体内部的打印机基板为多层结构，面层为铝基覆铜板，氮化铝陶瓷板采用高温下的高导电将无氧铜粉末融入至面板的内部，使打印机基板具有导热率高、布线密度高、可靠性高的特点，能够有效降低模块的体积和重量，并提高模块的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 打印机基板 连接层 下表面 打印机主体 基板主体 本实用新型 铝基覆铜板 背板 面层 底板 氮化铝陶瓷 支撑架主体 多层结构 集成度 导热率 高导电 无氧铜 支撑板 融入 | ||
【主权项】：
1.一种3D打印机的铝基覆铜板，包括打印机主体(1)，其特征在于，所述打印机主体(1)包含有支撑架主体(2)、支撑板(3)和打印机基板(4)，所述支撑板(3)和打印机基板(4)均位于支撑架主体(2)的内部，所述支撑板(3)位于打印机基板(4)的下表面，所述打印机基板(4)包含有面板(5)、第一连接层(6)、基板主体(7)、第二连接层(8)和背板(9)，所述面板(5)位于打印机基板(4)的面层，所述背板(9)位于打印机基板(4)的底层，所述第一连接层(6)位于面板(5)的下表面，所述基板主体(7)位于第一连接层(6)的下表面，所述第二连接层(8)位于基板主体(7)的下表面，所述背板(9)位于第二连接层(8)的下表面，所述面板(5)的内部设置有无氧铜粉末(10)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市博宇科技有限公司，未经惠州市博宇科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822263262.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有定量落料功能的3D打印成型机
- 下一篇：3D打印设备
