[实用新型]用于半导体器件的校正定位装置

摘要

本实用新型涉及半导体器件制造的技术领域，提供了一种用于半导体器件的校正定位装置，包括校正基座、中空的转向套筒、转动驱动组件、校正旋转座、定位台、校正组件以及校正驱动机构，转向套筒可转动地支撑在校正基座上，转动驱动组件能够使转向套筒转动，校正组件的校正臂构件枢转接附在校正旋转座上，校正驱动机构用于使校正臂构件相对校正旋转座转动，这样，在半导体器件放入定位台上后，校正驱动机驱动校正组件对该半导体器件校正和定位，再通过转动驱动组件使转向套筒转动，从而带动校正旋转座及半导体器件转动。与现有技术对比，本实用新型提供的用于半导体器件的校正定位装置，具有结构简单、工作效率高等优点。

主权项

1.一种用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，包括：校正基座；中空的转向套筒，可转动地支撑在所述校正基座上；转动驱动组件，使所述转向套筒绕所述转向套筒的中心轴线转动；校正旋转座，与所述转向套筒连接固定；定位台，用于放置待校正定位的半导体器件，所述定位台固定支撑在所述校正旋转座上；校正组件，其包括沿所述定位台的周向间隔布设的多个抓手部件；每个所述抓手部件均包括枢转接附在所述校正旋转座上的校正臂构件、连接在所述校正臂构件的一端并用于与所述半导体器件的侧壁相抵接的校正抓构件，以及连接在所述校正臂构件的另一端与所述校正旋转座之间的第一弹性构件；以及校正驱动机构，用于使所述校正臂构件相对所述校正旋转座转动。