[实用新型]一种驻极体电容式麦克风有效
| 申请号： | 201822229004.3 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209314101U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 林朝阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市新厚泰塑胶电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 孙勇娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种驻极体电容式麦克风，包括PCB，所述PCB上设置有场效应管FET，且所述FET是未经塑封的FET晶元。本实用新型的驻极体电容式麦克风，其PCB上的FET利用未经塑封的FET晶元，而不是采用塑封后的FET，这样，可以有效减少占用的空间，有利于降低产品尺寸，向轻薄化发展；同时，FET晶元的价格较FET塑封件的价格更低，有利于降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 驻极体电容式麦克风 晶元 塑封 本实用新型 产品成本 场效应管 有效减少 轻薄化 塑封件 占用 | ||
【主权项】：
1.一种驻极体电容式麦克风，包括PCB，其特征在于，所述PCB上设置有场效应管FET，且所述FET是未经塑封的FET晶元；所述PCB上设计有源极焊盘、漏极焊盘和栅极焊盘；所述FET晶元的正面设计有漏极和源极，背面设计有栅极；所述FET晶元背面的栅极通过导电银胶与所述栅极焊盘连接及固定，正面的漏极和源极分别通过打线邦定方式与所述漏极焊盘和所述源极焊盘连接；所述PCB的周边还设有圆环形的栅极铜环，所述栅极铜环与所述栅极焊盘连接。
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