[实用新型]半导体检测用定位组件有效
申请号: | 201822228726.7 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN209374405U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 佘坚勇;刘东学;谭宏德 | 申请(专利权)人: | 无锡市卓益机械制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体检测用定位组件,包括放置待检测工件的载物台和载物台下方的高度调节机构;载物台包括设有定位孔的载物板、设有定位轴的基准板、调节板和工件固定装置,定位孔内设有适配的轴套,定位轴穿过与其适配的轴套;基准板的上方设有与调节板匹配的凹槽,调节板放置于凹槽内,并可在凹槽内滑动;基准板的侧壁上设有螺孔和调节螺栓,调节螺栓穿过螺孔抵住调节板锁紧;工件固定装置固定在调节板上;高度调节机构穿过载物板带动基准板升降。本实用新型可以实现不同型号工件的精确定位,并且可以满足工件的机械化投料,具有检测、组装、分选等功能通用性。 | ||
搜索关键词: | 调节板 基准板 高度调节机构 工件固定装置 半导体检测 本实用新型 定位组件 定位孔 定位轴 载物板 载物台 适配 轴套 螺栓穿过螺孔 穿过 螺栓 检测工件 滑动 侧壁 抵住 分选 螺孔 锁紧 投料 载物 匹配 机械化 升降 组装 检测 | ||
【主权项】:
1.一种半导体检测用定位组件,其特征在于:包括放置待检测工件的载物台和载物台下方的高度调节机构;所述载物台包括设有定位孔的载物板(1)、设有定位轴(2)的基准板(3)、调节板(4)和工件固定装置(5),所述定位孔内设有适配的轴套(6),定位轴(2)穿过与其适配的轴套(6);所述基准板(3)的上方设有与调节板(4)匹配的凹槽,调节板(4)放置于凹槽内,并可在凹槽内滑动;所述基准板(3)的侧壁上设有螺孔和调节螺栓(7),调节螺栓(7)穿过螺孔抵住调节板(4)锁紧;所述工件固定装置(5)固定在调节板(4)上;所述高度调节机构穿过载物板(1)带动基准板(3)升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造