[实用新型]一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线有效
| 申请号： | 201822226336.6 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209119339U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宋立新;裴秀;徐军;赵文凯 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线，用于解决现在微带天线体积过大、频带过窄的问题，主要通过采用同轴线底馈和双极化的馈电方式实现，所设计的同轴线底馈双极化微带贴片天线可以很好的缩小天线的体积、拓宽信号的频带，减轻天线的重量，以及提高天线的隔离度。该微带贴片天线主要包括介质板、辐射贴片、接地板、两个同轴线底馈；本实用新型所设计的同轴线底馈的双极化微带贴片天线不仅可以有效的拓宽天线信号的频带宽度，而且可以有效的缩小天线的体积，提高天线的隔离度，实现高性能的微带天线的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴线 微带贴片天线 双极化 天线 本实用新型 微带天线 隔离度 辐射贴片 馈电方式 天线信号 接地板 介质板 | ||
【主权项】：
1.一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线，其结构包括介质板、辐射贴片、接地板、两个同轴线底馈；其特征在于：所述的辐射贴片紧紧的附着在介质板上，介质板紧贴在接地板的上面，所述的两个同轴线底馈的内芯穿过接地板和介质板，紧紧的贴到辐射贴片上，并且两个同轴线底馈之间垂直；所述的两个同轴线底馈的外芯紧紧的包裹在内芯上，并紧贴在接地板上。
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