[实用新型]一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线

说明书

本实用新型涉及一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线，用于解决现在微带天线体积过大、频带过窄的问题，主要通过采用同轴线底馈和双极化的馈电方式实现，所设计的同轴线底馈双极化微带贴片天线可以很好的缩小天线的体积、拓宽信号的频带，减轻天线的重量，以及提高天线的隔离度。该微带贴片天线主要包括介质板、辐射贴片、接地板、两个同轴线底馈；本实用新型所设计的同轴线底馈的双极化微带贴片天线不仅可以有效的拓宽天线信号的频带宽度，而且可以有效的缩小天线的体积，提高天线的隔离度，实现高性能的微带天线的设计。

技术领域

本实用新型属于微带天线技术领域，具体设计一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线。

背景技术

近几年来，随着移动设备的大量使用，微带天线越来越受到各位专家学者的青睐，并且在航空航天，军事等领域得到了广泛的应用。但是，随着人们对于移动通信设备的要求越来越高，微带天线在使用过程中受到了许多限制，如体积大、频带宽度过窄、低收益是目前微带天线的主要问题。此外，移动通信设备一直朝着小型化和便携化的方向发展，这就更加的要求天线朝着体积小、重量轻、高增益的方向发展。而我们一般考虑天线的参数在于其反射系数和隔离度，一般认为在频率为5GHz时，反射系数能够达到-15Db，并且两个同轴线底馈之间发射的信号大于二分之一波长时，认为天线馈电之间相关性低，隔离度高，可以很好的工作。但是现在的天线大多数采用单极化边缘馈电的方式，这虽然能够缩小天线的体积，缩小设备的占用空间，但是其反射系数较低，带宽较窄，辐射频率较低，从而影响通信质量。所以目前为止采用同轴线底馈和双极化的馈电方式拓宽频带宽度，缩小天线体积，提高增益效果是目前天线设计的热点问题之一。因此，采用同轴线底馈和双极化的馈电方式成为拓宽频带、实现小型化的一种有效方法。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种新型的微带天线的设计方案，采用同轴线底馈和双极化的馈电方式，该同轴线底馈的双极化微带贴片天线，能够有效的拓宽天线的频宽，缩小天线的体积，提升天线的隔离度，从而显著提高天线的收益。

本实用新型的实现过程如下：

一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线，其结构包括介质板、辐射贴片、接地板、两个同轴线底馈；其特征在于：所述的辐射贴片紧紧的附着在介质板上，介质板紧贴在接地板的上面，所述的两个同轴线底馈的内芯穿过接地板和介质板，紧紧的贴到辐射贴片上，并且两个同轴线底馈之间垂直；所述的两个同轴线底馈的外芯紧紧的包裹在内芯上，并紧贴在接地板上。

所述的一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线，其特征在于：介质板、同轴线底馈的外芯均为Rogers材质，辐射贴片、同轴线底馈的内芯以及接地板均为铜材料。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：

本实用新型采用同轴线底馈的双极化的馈电结构，不仅使得天线安装方便，且满足天线对于小型化的要求；更重要的是，采用同轴线底馈的双极化馈电方式能够有效的提高了天线的频带宽度，使得信号的传递更加稳定，从而提高了天线的通信质量。除此之外，本实用新型还有利于天线阵的集成设计。

附图说明

图1是一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线的外形图。

图2是一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线的主视图。

图3是一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线的俯视图。

图4是一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线的左视图。

图5是一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线的剖面图。

图中符号说明：

1.介质板，2.接地板，3. 同轴线底馈的外芯，4. 同轴线底馈的内芯，5.辐射贴片，6.局部辐射贴片。

具体实施方式