[实用新型]一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线有效
| 申请号： | 201822226336.6 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209119339U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宋立新;裴秀;徐军;赵文凯 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 同轴线 微带贴片天线 双极化 天线 本实用新型 微带天线 隔离度 辐射贴片 馈电方式 天线信号 接地板 介质板 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线，其结构包括介质板、辐射贴片、接地板、两个同轴线底馈；其特征在于：所述的辐射贴片紧紧的附着在介质板上，介质板紧贴在接地板的上面，所述的两个同轴线底馈的内芯穿过接地板和介质板，紧紧的贴到辐射贴片上，并且两个同轴线底馈之间垂直；所述的两个同轴线底馈的外芯紧紧的包裹在内芯上，并紧贴在接地板上。
2.根据权利要求1所述的一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线，其特征在于：介质板、同轴线底馈的外芯均为Rogers材质，辐射贴片、同轴线底馈的内芯以及接地板均为铜材料。
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